Kina øker hastigheten på utviklingen av "kinesiske chips". Bloomberg rapporterte at Kina forbereder seg på å formulere et omfattende sett med ny politikk. Det vil investere 9,5 billioner yuan ($ 1,4 billioner) for å utvikle sin egen halvlederindustri innen 2025 som svar på Trump-administrasjonens restriksjoner. Prioriteten til denne oppgaven er "som å lage en atombombe."
Bloomberg News siterte folk som er kjent med saken: Kinesiske toppledere vil møtes i oktober for å formulere økonomiske strategier for de neste fem årene, fullt ut utvikle tredje generasjons halvlederindustri, og gi støtte til vitenskapelig forskning, utdanning og finansiering. Relaterte tiltak er inkludert i "The Outline of the Fourteenth Five-Year Plan for National Economic and Social Development of the People's Republic of China.
Tredje generasjons halvleder er et brikkesett laget av materialer som silisiumkarbid (SiC) og galliumnitrid (GaN). Sammenlignet med første generasjon halvledermaterialer, har den fordelene med høyere ytelse og høyere effekt, og er mye brukt i 5G-kommunikasjon, militær radar og elektriske kjøretøy.
Bloomberg rapporterte at: Kina importerer mer enn US $ 300 milliarder av integrerte kretser hvert år, og kinesiske halvlederutviklere er avhengige av usa-laget chip design verktøy og patenter, samt viktige produksjonsteknologier fra amerikanske allierte. Men etter hvert som forholdet mellom USA og Kina forverres, har det blitt stadig vanskeligere for kinesiske selskaper å skaffe seg komponent- og chipproduksjonsteknologi fra utlandet.
Huawei vil ikke kunne få tak i chips fra selskaper som TSMC fra 15 september, og dermed øke haster for Kina å skape uavhengige alternative produkter. (Kilde: RFI)
